HORIC D200 扩散/氧化系统
HORIC D200 Diffusion/Oxidation System
- 设备特点
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- 半导体客户端机台装机量大
- 可根据客户需求配置多工艺组合的机台
- 安全性能高，设备及所使用的元件符合国标和国际标准
- 可提供先进成熟的MES系统解决方案
- 产品应用
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- 晶圆尺寸4、6、8 英寸
- 适用材料硅、碳化硅、硅基氮化镓
- 适用工艺磷扩散、硼扩散、氧化、退火、合金
- 适用领域化合物半导体、衬底材料、科研领域
