半导体装备

先进封装

  随着集成电路应用的多元化,5G/6G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起,电子芯片产品向高效能、高带宽、低成本、低功耗及小面积快速发展,然而摩尔定律的推进速度不断放缓,促使先进封装技术向着系统集成、高速、高频、三维方向推进,成为半导体产业发展的新动力。

  在先进封装领域,针对Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技术,乐动体育为客户量身打造的刻蚀设备、沉积设备、炉管设备等已经实现了在主流先进封装企业的批量生产,并不断获得客户的重复采购订单。

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